Nuove indiscrezioni da parte dell’overclocker Nam Dae Won (NamGT): Diversamente dalle ultime generazioni Intel, AMD ha deciso di continuare sulla strada della saldatura dell’IHS al die (oppure utilizzare una pasta termica a base di metallo liquido), a differenza di Intel che negli ultimi anni ha deciso di utilizzare una pasta termica dalle dubbie qualità tra IHS e die.

  

 

Il risultato è chiaro, ridurre le temperature rendendo inutile l’utilizzo del sistema del delid, pratica diffusa tra gli utenti che utilizzano i costosi processori i7.

 

 

La cpu nelle foto è con molta probabilità una APU, visti i 1331 pin, basata su architettura Bristol, e non una cpu ZEN, in quanto saranno lanciate al CES 2017, come anticipato recentemente da Lisa Su, con un lancio della seconda tranche di cpu basate sempre su ZEN, di fascia inferiore, intorno a marzo 2017.

Leggi anche
AMD Radeon Vega FE: disponibile a 999$

LASCIA UN COMMENTO

Per favore inserisci il tuo commento!
Per favore inserisci il tuo nome qui