Novità in merito ai nuovi chipset della prossima generazione Kaby lake. I chipset Z270 e H270 saranno presentati ufficialmente il 5 gennaio 2017.

Resta invariata la decisione da parte di intel di proporre sul mercato due versioni: una consumer ed una enterprise. Per la consumer ci sarà il nuovo chipset Z270, mentre per le enterprise H270.

Le principali differenze saranno in merito alle linee pci-e del chipset a disposizione. Si passa dalle 10 linee pci della serie 100, alle 14 linee. Cosa significa? significa più banda per SSD m2 e usb 3.1 ed eventuali schede audio dedicate.

Ovviamente c’è l’aumento delle linee totali, si passa da 26 della serie precedente 100, a ben 30 della nuova serie 200.

Fortunatamente il socket rimarrà lo stesso, quindi i possessori di schede madri socket 1151 h170 e z170 potranno comunque utilizzare le nuove cpu grazie ad aggiornamenti del bios. I tdp delle nuove cpu saranno nell’ordine di 35w per gli entry level,  65w per i medio gamma, e 91 watt dei modelli di punta.

Altri dettagli sono stati reperiti in rete grazie al sito Benchlife che riportiamo qui sotto:

Z270Z170Z270H170 –  H270
SKUConsumerConsumer/Enterprise
SupportoKaby Lake-S (7 Gen) / Skylake-S  (6 ° Gen)
Configurazione PCIe CPU1 x 16 o 2 x 8 o 1 x 8 + 2 x 41 x 16
DisplayPort indipendente3
Banchi ram4
overclockNo
Intel SmartSound tecnologia
Intel Optane TecnologyNoNo
Intel Rapid Storage Technology15141514
Intel Rapid Storage Technology dal
supporto PCIe unità di archiviazione
RAID 0,1,5,10
Intel Smart Response Technology
I / O Port Flessibilità
Somma linee pci I/O30263022
Totale Porte USB (Max USB 3.0)14 (10)14 (8)
Max connessioni SATA 6.0Gbps6
Max PCIe Express 3.0 Lanes242016
Max Intel RST per le porte PCIe bagagli
(x2 M.2 o x4 M.2)
32
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