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Mentre Kaby Lake verrá presentato all’inizio del mese prossimo, una nuova serie di CPU è già in attesa di essere rilasciata, la piattaforma enthusiast Skylake-X ed anche i nuovi Kaby Lake-X.

Secondo DigiTimes queste CPU saranno presentate nel Q3 2017, al Gamescom. Le nuove CPU richiederanno l’acquisto di nuove schede madri, in quanto utilizzeranno il nuovo socket, LGA2066. La piattaforma sará chiamata ‘Basin Falls’, comprenderá nuovi processori e sará un aggiornamento del chipset con un nuovo socket. Il socket R4 (LGA2066) come il nome ufficiale suggerisce, avrá 2066 pin e fornira’ supporto ai nuovi Skylake-X e Kaby Lake-X. Skylake-X comprenderà CPU da sei, otto e dieci core con un TDP di circa 140 watt e seguirá quindi Broadwell-E.

Sotto il nome Kaby Lake-X ci saranno anche quad-core per socket 2066, con un minor numero di linee PCI Express e solo due canali di memoria. Anche per Kaby Lake-X il Turbo Boost 3.0 non sará supportato. Ci sarà anche un nuovo chipset che includerá dieci porte USB 3.0 integrate e otto porte SATA600. Non è ancora chiaro se ci sará anche la USB 3.1. Sappiamo che saranno presenti fino a 24 linee PCI Express 3.0, e un controller Intel LAN integrato.

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Intel, dovrebbe presentare i nuovi processori al CES 2017, tra cui il core i7-7700K / 7700, Core i5-7600K / 7600/7500, Core i3-7320 / 7300/7100, Pentium G4620 / 4500/4560 e Celeron G3950 / 3930, nonché i modelli a basso consumo, tra cui il core i7-7700T. Anche i chipset Intel Z270 e H270, probabilmente, faranno il loro debutto.

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